一、Chiplet 设计公司

（一）中国设计公司

1. 芯原股份
   国内半导体 IP 龙头，Chiplet 业务进展显著：已助力客户设计基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用 MCM 先进封装技术实现高性能 SoC 与多颗 IPM 内存合封；为高算力 AIGC 芯片开发 2.5D CoWos 封装方案；通过再融资布局 “A 股 IGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目”，已形成 Chiplet 架构软硬件设计平台。

2. 北极雄芯
   推出全球首颗 Chiplet 异构集成自动驾驶芯片 “启明 935A”，采用 “启明 935 HUB Chiplet + 多颗大熊星座 AI Chiplet” 的灵活配置模式，结合定制化封装可快速集成不同性能等级的 SoC，适配多车型智能化需求；2025 年 6 月，其未来智驾 Chiplet 芯片总部落户无锡太湖湾科创城，依托当地集成电路集群开展业务。

3. 其他国内设计企业

• 芯瑞微（上海）电子科技：专注 Chiplet 芯片设计，提供芯粒、芯片封装及仿真软件服务。
• 上海奎芯集成电路：聚焦算力扩展与高速互联问题，提供 Chiplet 集成电路整体解决方案。
• 奇异摩尔（上海）集成电路：国内 2.5D/3D IC 异构集成技术领先者，提供 Chiplet 产品及配套服务。
• 上海图元软件技术：深耕集成电路设计，将 Chiplet 技术融入核心业务流程。
• 比昂恒创（上海）科技：核心业务涵盖芯粒 Chiplet 开发与芯片设计服务。

（二）国际设计公司

• AMD：全球 Chiplet 量产先行者，处理器（如 EPYC 系列）采用 Chiplet 架构，通过异构集成提升性能与能效。
• 英特尔：在 Meteor Lake、Arrow Lake 等处理器中应用 Chiplet 设计，优化算力分配与功耗控制。
• 英伟达：AI 芯片（如 Grace Hopper 处理器）广泛采用 Chiplet 技术，结合高带宽存储提升算力密度。
• ARM：主导制定 Chiplet 互连标准 UCIe，推动全球 Chiplet 生态统一与协同发展。

二、Chiplet 封装专利

（一）国内核心专利

1. 华为四芯片（quad-chiplet）封装专利
   专利或应用于下一代 AI 加速器升腾 910D，采用类似桥接设计（如台积电 CoWoS-L 或英特尔 EMIB+Foveros 3D），优化信号路径使芯片间互动延迟降低 40%；创新阶梯式散热方案，缓解多芯片叠加发热问题 30%，若落地昇腾 910D，单颗 GPU 封装效能有望超越 NVIDIA H100。

2. 其他国内企业专利

• 宏茂微电子（2024 年 10 月）：“一种 Chiplet 芯片扇出形封装结构”（授权公告号 CN 221885102 U），通过硅转接板侧面导电结构降本，开槽设计提升集成度。
• 晶通（2024 年 12 月）：“一种改善 Chiplet 封装 Wafer 翘曲的封装结构”（公开号 CN119133114A），采用不锈钢 Carrier、UV 胶膜及刚性支架，提升封装平整度与稳定性。

（二）国际相关专利

华为 2025 年 6 月申请国际专利 “一种集成装置、通信芯片和通信设备”（PCT/CN2024/086375），聚焦四芯片封装设计， 亿配芯城 通过桥接技术提升 AI 加速器性能，属全球 Chiplet 封装前沿探索。

三、Chiplet 封装技术与工艺

（一）主流封装技术分类

（二）关键集成工艺

1. 多芯片混合集成技术
   将先进制程计算单元（如 7nm/5nm 逻辑芯片）与成熟制程模块（如模拟电路、电源管理芯片）混合集成，在降低成本的同时保障性能；典型案例为 AMD EPYC 处理器，通过 3D 堆叠实现带宽与能效双提升，国内企业正积极探索该技术在工业、汽车电子领域的应用。

2. 3D 堆叠技术
   依托 TSV、混合键合等技术实现 Chiplet 垂直堆叠，显著提升互连密度：例如 HBM（高带宽存储器）通过 TSV 与逻辑芯片 3D 集成，带宽可达 819GB/s、延迟降低 80%；但需解决高深宽比（>1:10）TSV 填孔气泡残留、RDL 工艺良率控制等难题，依赖先进设备与工艺优化。

四、Chiplet 相关企业（全产业链）

（一）国内企业

1. 封测领域

• 通富微电：国内封测龙头，具备 Chiplet 量产能力，已为 AMD 大规模代工 Chiplet 产品。
• 长电科技：推出 XDFOI™ Chiplet 高密度多维异构集成工艺，实现高集成度异构封装体量产。

1. EDA 与设计工具领域

• 芯和半导体：开发 Chiplet 先进封装 EDA 平台，提供从芯片到系统的全栈集成 EDA 解决方案。
• 比昂芯科技：专注 Chiplet 设计验证，核心产品 BTD-Chiplet 工具可大幅缩短设计周期（如 64 Dies AI 芯片设计从 2 个月 + 压缩至 2 小时 10 分钟），提供全流程软件、电路仿真及 AI 驱动 PDK 服务。

1. 车载芯片领域

• 芯砺智能：全球首家采用 Chiplet 技术开发车载大算力芯片的企业，目标成为智能汽车平台芯片全球领导者。

（二）国际企业

• 台积电：提供成熟 Chiplet 封装服务（如 CoWoS 系列），为客户 Chiplet 设计落地提供制造支撑。
• AMD / 英特尔 / 英伟达：前文已提及，均为 Chiplet 技术应用核心推动者，覆盖处理器、AI 芯片等领域。

五、亿配芯城视角

亿配芯城作为深耕芯片领域的专业平台，始终密切追踪 Chiplet 技术演进与产业动态。依托与芯原股份、通富微电、比昂芯科技等全产业链企业的紧密合作，我们可为客户提供 Chiplet 相关芯片现货供应、定制化配单及解决方案支持，助力企业及时获取优质资源，精准把握 Chiplet 技术带来的产业机遇，共同推动中国 Chiplet 生态创新发展。

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