芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
壁科技联合创始人徐凌杰离职,AGI将是未来新的起点?
近期，壁仞科技联席创办人之一的徐凌杰离司。此前，该公司在2023年3月宣布图形GPU产品线负责人焦国方辞职，这已是年内继徐凌杰后第二位退出联席创办团队的成员。 在离职声明中，徐凌杰表达了对未来新征程的期许，愿能共同推进AGI（通用人工智能）发展，期望终有一天重逢。据悉，虽然已离团队，但是他仍致力于生态环境建设，未来有望再度与壁仞科技展开合作。 据官方资料披露，徐凌杰1994年进入上海交通大学电子工程系，与柏楚电子联合创办人谢淼、来也科技董事长汪冠春及耀途资本创始合伙人杨光皆为同窗好友。他在本科
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2024-01
康奈尔大学科学家研制出5分钟快速充电锂电池
美国康奈尔大学新型锂电池研制成功，该产品在5分钟内即可充满电，速度远超市场同类，而经过数千次充放仍然稳定性强，有望解决电动车驾驶者的里程忧虑。相关研究成果已刊载于最新一期《焦耳》杂志。 锂离子电池如今广泛应用于电动汽车及智能手机领域。其优点包括轻巧、抗震、环保，但充电时间较长及承受大功率电涌的能力不足。随着最新研究成果发布，科学家找到了一种独特的铟阳极材料，与锂离子电池内的阴极材料实现良好配合。利用这种材料，他们开发出了一种充电时间短且能平稳释放电量的电池。 科研团队解释道，为了研发此款电池，
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2024-01
软通动力子公司鸿湖万联战略签约鄂尔多斯工业互联网平台
鄂尔多斯市政府联合国家能源投资集团有限责任公司、华为技术有限公司共同举办了鄂尔多斯工业互联网开发者大会。本次大会以“筑人工智能平台，聚数字产业生态”为主题，汇集政府领导、优秀煤企代表及煤炭高校专家等多方力量，旨在通过构建创新交流平台，凝聚智慧力量，进一步巩固鄂尔多斯市工业互联网建设成果，充分发挥矿鸿产业优势，加快工业互联网基础设施建设。软通动力子公司鸿湖万联受邀出席大会，软通动力董事、鸿湖万联董事长黄颖发表主题分享，并现场见证鸿湖万联与鄂尔多斯工业互联网平台的合作签约。 煤矿智能化建设的关键业
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2024-01
Melexis推出首款采用Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830
全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexie出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车（EV）热管理系统的集成，使模块更具成本效益。 MLX90830以Melexis突破性的Triphibian技术为核心，不仅使MEMS传感器能够实现远高于
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2024-01
拜耳用Copilot实现了这三项重要创新！
拜耳作为生命科学领域的领军企业，积极探索新兴技术以应对全球挑战。利用生成式AI和Microsoft Copilot，拜耳在700多个应用领域中发现了巨大潜力，并持续探索更多可能性。通过与Teams团队合作开发的Model Store插件，Copilot缩小了数据科学家和实验室研究人员之间的沟通鸿沟，加速了数据检索和信息查找。还借助Copilot与GitHub的集成，扩展其用途并加速开发进程。 在生命科学领域深耕160年的拜耳，拥有超过10万名员工，一直秉持着“共享健康，消除饥饿（Health
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2024-01
2023年移远车载全面开花，智能座舱加速进击
作为汽车智能化的关键组件，车载模组正发挥着越来越重要的作用。移远通信进入车载模组领域近十年，已形成了完善的车载产品队列，不但在5G/4G车载通信、智能座舱、C-V2X车路协同等领域打造了一枝独秀的产品线，也推出了车规级Wi-Fi/蓝牙/UWB、GNSS模组以及车载天线等优秀产品，为汽车行业带来一站式的智能化升级方案。凭借着全面的产品布局、深厚的技术积累以及与数十家汽车品牌的量产项目经验，在过去的一年里，移远通信车载业务一路高歌猛进，在智能座舱、车载5G/4G、车路协同、Wi-Fi/蓝牙、高精定
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2024-01
全面解析CPU和工作站的大比拼
英特尔全面恢复竞争地位，但 AMD 继续施加压力。 工作站领域的竞争格局比近二十年来更加激烈。自 2000 年代中期以来，业界第一次可以为每个工作站的主要组件找到两家真正可行的供应商：CPU 领域为英特尔和 AMD，独立专业 GPU 领域为英伟达和 AMD。与这一时期的许多点相比，今天的所有人都可以说是同时展现出了最好的一面，他们的产品线没有任何明显的弱点。 此外，顶级 OEM 厂商戴尔、惠普和联想 (DHL) 都已实现产品多元化，以利用具有竞争力的芯片资源，同时认真投资于产品的差异化，特别是
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2024-01
瑞萨RZ/V系列产品介绍
背景 目前，AI应用已渗透在工业及消费类产品的各个领域，提供客户更好的功能及帮助降低成本。在瑞萨RZ MPU产品整容中，RZ/V系列是专门提供面向视觉AI应用的产品。 RZ/V系列内置瑞萨电子独家AI加速器“DRP（Dynamically Reconfigurable Processor)-AI”的微处理器（MPU），兼具高AI推理性能和低功耗特性。 同时瑞萨电子提供相应的开发板、软件及工具供用户用于AI开发。在这里我们通过介绍RZ/V2L产品及一个非常实用的RZ/V系列AI一站式网站，帮助用