ASML和有关制造机器设备供应商迈入进一步发展趋势的机遇
2024-06-21针对芯片制造厂商而言，光刻机的必要性显而易见，尤其是现阶段芯片制造加工工艺早已提高至5nm和3nm以后，极紫外线光刻机就看起来至关重要。而ASML做为全世界唯一有工作能力制造极紫外线光刻机的生产商，他的一举一动，触动着全部有关产业链上中下游生产商的心。 据统计，因为肺炎疫情的危害，如今交通出行和货运物流变成了ASML交货极紫外线光刻机的阻拦，这也立即造成了三星3nm加工工艺在今年批量生产的方案成为泡影。 据了解，ASML早已下降了2020年第一季度销售业绩预估，此后前的31亿-33亿欧，调节至
封装与晶圆制造都是芯片生产中不可或缺的环节
2024-06-11据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机？晶圆大厂持续加码封装业，将对产业链上下游的竞合关系带来哪些影响？ 引领晶圆级封装 台积电不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业，也是晶圆级封装的引领者。经历了十年左右的布局，台积电已经形成了包括CoWoS（基片上晶圆封装）、InFO（集成扇出型封装）、SoIC（系统
日半导体制造设备协会(SEAJ)大砍日本制半导体设备销售额预估
2024-05-21存储芯片市场低迷，SEAJ大砍日本制半导体设备销售额预估 因美国加强对中国芯片出口管制、存储芯片市况低迷，日半导体制造设备协会(SEAJ)大砍日本制半导体设备销售额预估、2023年度或4年来首次面临萎缩。 SEAJ 12日公布预测报告指出，中美贸易紧张，加上以DRAM为中心的存储器市况低迷(价格下滑)，导致半导体厂商对设备投资抱持谨慎姿态，因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制半导体设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年7月7日)预估的4兆2
这款显卡在设计和制造过程中是否考虑了环保和可持续性？
2024-05-18随着科技的进步，电子设备如显卡在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。然而，随着我们对环境影响的关注日益增强，许多公司开始在设计和制造过程中考虑环保和可持续性。这款显卡也不例外。 首先，我们来了解一下这款显卡的设计和制造过程。在设计和制造过程中，设计师们已经充分考虑了环保和可持续性。他们采用了绿色制造技术，尽可能地减少对环境的影响，如使用可再生材料，优化生产流程，以及减少废弃物的产生。同时，他们还采用了节能的设计理念，以降低显卡的能耗，从而减少对能源的依赖。 其次，这款显卡在制造过程中采用了环保
芯片制造大厂台积电能否抵挡新加坡大量补贴过去建厂！
2024-05-123月13日消息，据国外媒体报道，投资巨大、技术含量高、产量高的芯片厂是来自多个国家的竞争目标。为了吸引芯片制造商建厂，一些国家还愿意提供包括税收优惠在内的高额补贴。 最新报道显示，新加坡正积极试图通过大量奖励和补贴，说服台积电投资建设一座12英寸晶圆厂。 新加坡此前也曾出台激励措施，吸引台积电的芯片制造商在新加坡建厂。据业内人士介绍，此次新加坡提供的补贴，包括免费土地、水、电，以及税收优惠和充足的人力资源，可能会说服台积电建设12英寸晶圆厂。 台积电目前在新加坡有一家合资的8英寸晶圆工厂，建于
制造成本不断上升元器件供过于求，台积电下半年晶圆代工涨价还有机会！
2024-05-113月17日，据媒体Digitimes报道，在元器件芯片短缺期间多次上调晶圆代工厂价格的台积电，今年下半年可能会再次上调价格。 相关媒体援引来自半导体设备制造商的消息称，台积电可能考虑在今年下半年再次提价。 台积电证实4月维持例行年度调薪，消息称涨幅为3%-5%3月15日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电历年都在4月进行调薪，今年不少大厂传出人力调整或严控成本的消息，台积电调薪计划也受到关注。台积电3月13日透露，年度例行性调薪计划不变，但目前没有幅度数字。 与2020年底开始的多次涨价不同，
半导体芯片制造对ChatGPT过敏！
2024-05-09今年3月底，韩国三星半导体部门发生了3起因员工在ChatGPT上输入设备信息及重要会议摘要，导致公司芯片制造机密外泄风险陡增的事件。据韩国《国民日报》报道，包括三星、SK海力士、韩国浦项制铁公司在内的多家韩企正在采取限制使用ChatGPT的措施，严防员工泄密。LG电子公司虽然未发出禁令，但要求员工进行“人工智能及数据使用”方面的培训。 另据日本经济新闻网报道，出于对信息泄露的担忧，包括软银、日立、富士通、三菱日联银行和三井住友银行在内的日本公司已开始限制在业务运营中使用ChatGPT等交互式人
美国芯片制造设备供应商泛林：受对华出口限制影响，季度营收将下降
2024-05-074月19日据网媒消息，美国芯片制造设备供应商泛林集团预计6月当季营收将低于预期，因美国限制向中国出口某些设备，且半导体市场疲软令该公司承压。 据路透社报道，泛林集团预计6月当季营收为31亿美元，正负3亿美元，低于分析师预测的34.7亿美元。泛林集团公布的财报显示，该公司在截至3月26日的季度，收入下降4.7%，至38.7亿美元，这是三年多来首次出现季度收入下降，但高于分析师38.3亿美元的预期。 泛林集团（Lam Research Corporation）是一家美国科技公司，从事设计、制造、营
半导体公司分析：芯片制造是十多年来最大幅度的放缓持续时间
2024-05-074月23日据《金融时报》报道，半导体公司表示，半导体行业近期遭遇了十多年来最大幅度的放缓，个人电脑和智能手机销售的下滑承接了汽车零部件需求的减弱。 全球最大芯片代工商台积电本周下调了对市场复苏的预期，预计公司自2009年以来年收入首次下降。 2023年上半年半导体库存调整时间比预期要长，可能会延续到今年第三季度，然后再重新平衡到更健康的水平。 美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2023年2月全球行业销售额同比下降了20.7%，这是连续第六个月下降。ASML CEO Peter Wennin
小华半导体的芯片在制造工艺方面采用了哪些绿色环保技术？
2024-04-20小华半导体公司一直以来都致力于研发和生产绿色环保的芯片产品，他们在制造工艺方面采用了多种绿色环保技术，以确保在生产过程中对环境的影响最小化。以下就是小华半导体在芯片制造工艺中采用的一些主要绿色环保技术。 一、无铅焊料：小华半导体采用无铅焊料来连接芯片的各个部分。相比传统的含铅焊料，无铅焊料的熔点更高，更有利于环保和生产过程的自动化。 二、薄膜沉积技术：薄膜沉积技术是小华半导体用于制造芯片表面的一层薄薄的硅片或金属薄膜。他们使用更环保的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和原子层沉积（ALD）