多家半导体企业提交破产清算
2024-03-28近日，南京市栖霞区人民法院作出(2023)苏0113破36号之三民事裁定书，宣告南京鑫越极芯半导体科技有限公司(以下简称“鑫越极芯半导体”)破产，终结鑫越极芯半导体企业的破产清算程序。天眼查显示，鑫越极芯半导体成立于2020年06月22日，注册地位于南京市经济技术开发区恒达路3号科创基地223室，法定代表人为王峰。经营范围一般项目包括：半导体分立器件制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。 近期四川洪芯微科技有限公司破产清算管理人将于2023年12月6日
小华半导体的芯片设计主要采用了哪些架构和技术?
2024-03-28随着科技的飞速发展，芯片设计已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。小华半导体的芯片设计以其独特的架构和技术，在行业内崭露头角。本文将详细介绍小华半导体的芯片设计主要采用的架构和技术。 一、芯片架构 小华半导体的芯片架构主要分为三层：计算层、通信层和存储层。计算层负责处理复杂的计算任务，通信层则负责数据的高速传输，而存储层则负责数据的存储和管理。这种三层架构既保证了芯片的高效运算能力，又提高了数据传输的速率，为现代电子设备提供了强大的技术支持。 二、关键技术 1. 纳米级制造技术：小华半导体的芯
Nexperia安世半导体PBSS5540X,135三极管T
2024-03-28Nexperia安世半导体PBSS5540X：135三极管TRANS PNP 40V 4A SOT89的技术与方案应用 Nexperia安世半导体是全球领先的专业半导体生产商，其PBSS5540X是一款高性能的三极管TRANS PNP，具有40V和4A的规格，适用于各种电子设备。本文将详细介绍PBSS5540X的技术特点，并探讨其方案应用。 一、技术特点 PBSS5540X是一款PNP材料的三极管，具有高电压和大电流的特性。其技术参数包括：集电极发射极电压为40V，集电极最大电流为4A，以及低
瑞昱半导体RTL8201G-VX
2024-03-28Realtek瑞昱半导体RTL8201G-VX-CG芯片：引领未来无线连接的新篇章 Realtek瑞昱半导体，作为全球知名的半导体解决方案提供商，一直致力于为全球用户提供领先的技术和方案。其RTL8201G-VX-CG芯片，一款高性能的无线通信芯片，正以其卓越的性能和广泛的应用，引领着无线通信领域的新潮流。 RTL8201G-VX-CG芯片采用先进的无线通信技术，支持2.4GHz高速无线传输，具有高速、稳定、可靠的特点。该芯片集成了多种功能，包括无线传输、电源管理、数字信号处理等，使得设备在保
瑞昱半导体RTL8309N-VB
2024-03-28Realtek瑞昱半导体RTL8309N-VB-CG芯片技术与应用介绍 Realtek瑞昱半导体是一家全球知名的半导体设计公司，其RTL8309N-VB-CG芯片是一款高性能的网络芯片，具有广泛的应用前景。 RTL8309N-VB-CG芯片采用先进的网络技术，支持高速以太网数据传输，具有低功耗、低延迟、高带宽等特点。该芯片广泛应用于各种网络设备，如路由器、交换机、无线接入点等，是实现网络通信的核心器件之一。 在应用方面，Realtek瑞昱半导体的RTL8309N-VB-CG芯片提供了丰富的接口
XL芯龙半导体XL1509E-3
2024-03-28标题：XL芯龙半导体XL1509E-3.3芯片的技术与方案应用介绍 随着科技的发展，电子设备已经深入到我们生活的方方面面。其中，XL芯龙半导体XL1509E-3.3芯片以其卓越的技术特点和广泛的应用方案，成为了电子设备研发中的重要一环。 一、技术特点 XL1509E-3.3芯片是一款高性能的数字模拟混合芯片，采用了XL芯龙半导体独特的XL芯技术，具有低功耗、高精度、高速度等特点。该芯片内部集成了多种功能模块，如ADC、DAC、比较器、计数器等，可广泛应用于各类电子设备中。 二、应用方案 1.医
Rohm罗姆半导体BD95861MUV
2024-03-28Rohm罗姆半导体BD95861MUV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 6A VQFN024V4040技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD95861MUV-E2芯片是一款高性能的BUCK电路芯片，具有ADJ 6A的强大调整性能和VQFN024V4040的封装形式。该芯片在技术上具有很高的水准，适用于各种电子设备中电源管理模块的优化设计。 BUCK电路是一种常见的开关电源电路，具有效率高、体积小、易于控制等优点。BD95861MUV-E2芯片通过控制开关管的开关动作，实现输入电压的升降
Rohm罗姆半导体BD83070GWL
2024-03-28Rohm罗姆半导体BD83070GWL-E2芯片IC REG BK BST 2.5/3.3V UCSP50L1C技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD83070GWL-E2芯片是一款功能强大的2.5/3.3V UCSP50L1C封装IC，专为各类电子设备设计。REG BK是其内部的一个关键部分，负责稳定电压输出，确保设备稳定运行。 BD83070GWL-E2采用了最新的Rohm罗姆半导体技术，具有高效、稳定、可靠的特点。该芯片支持多种工作模式，包括待机模式、低功耗模式和高性能模式，可以根据实际
东芝半导体TLP183(GB
2024-03-27标题：Toshiba东芝半导体TLP183的技术和方案应用介绍 Toshiba东芝半导体TLP183是一款优秀的光耦合器，它采用了GB-TPL、E光耦OPTOISO 3.75KV TRANS 6-SO 4 LEAD的技术和方案。本文将详细介绍TLP183的技术特点和应用方案。 一、技术特点 TLP183采用高速红外二极管作为光源，具有高速度、低噪声、低功耗等特点。同时，它还采用了东芝半导体独特的驱动电路和隔离技术，可以实现高速信号的传输和电气隔离，适用于各种高可靠性和高安全性的应用场景。 二、
Zilog半导体Z8F3224QK020XK2258芯片IC
2024-03-27标题：Zilog半导体Z8F3224QK020XK2258芯片IC的应用介绍 Zilog半导体公司推出的Z8F3224QK020XK2258芯片IC是一款功能强大的8位MCU（微控制器单元），具有32KB的FLASH存储器，以及32个引脚的无引脚框架封装。这款芯片在技术上具有很高的应用价值，尤其在嵌入式系统、工业控制、消费电子等领域。 首先，Z8F3224QK020XK2258是一款高性能的8位MCU，这意味着它具有极高的数据处理能力和灵活性。它的8位数据宽度能够提供更高的运算速度，使得其在处